據(jù)今天的最新消息，蘋果官方表示搭載A15處理器的iphone13即將與9月15號(hào)與我們見面，那么這款手機(jī)中的A15相較于A14在性能上的提升會(huì)有多大呢，下面就讓我們一起來看看吧。

A15比A14提升了多少？

一、基準(zhǔn)測試

據(jù)報(bào)道，曼哈頓 3.1 圖形處理器基準(zhǔn)測試顯示，蘋果 A15 芯片在第一輪測試中達(dá)到了 198FPS（每秒傳輸幀數(shù)）。然而，第二輪的表現(xiàn)卻不那么令人印象深刻，分?jǐn)?shù)在 140FPS 到 150FPS 之間。

曼哈頓 3.1 基準(zhǔn)測試是 GFXBench 應(yīng)用程序的一部分，該應(yīng)用可測試圖形性能，重點(diǎn)是計(jì)算三維幾何圖形、高級(jí)照明、陰影和模糊，同時(shí)測量延遲渲染速度。

測試結(jié)果顯示，A15 的表現(xiàn)比 A14 高出約 14%。蘋果經(jīng)常公布 20% 或更大幅度的改進(jìn)，這表明 A15 的性能提升可能比前幾年稍緩。分?jǐn)?shù)顯示，A15 在一段時(shí)間后會(huì)啟動(dòng)過熱降頻保護(hù)功能，但即使考慮到速度下降，其表現(xiàn)也比競爭對(duì)手強(qiáng)得多。

二、芯片形式

蘋果移動(dòng)處理器經(jīng)常處于或接近基準(zhǔn)測試的頂端，擊敗了高通、三星以及聯(lián)發(fā)科等競爭對(duì)手的大多數(shù)芯片。不過多年來，這種差距始終在縮小，得分最高的 SoC 往往只能保持優(yōu)勢幾個(gè)月時(shí)間。例如，高通驍龍 888 的性能接近幾個(gè)月前發(fā)布的蘋果 A14，三星 Exynos 2100 和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 1200 并駕齊驅(qū)。

三、芯片發(fā)展情況

A14 芯片包括中央處理器、圖形處理器和神經(jīng)處理器以及其他集成組件，其性能比前代提高了 30% 到 40%。這意味著，即使 A15 只在此基礎(chǔ)上進(jìn)行微小改進(jìn)，也可能會(huì)取得令人滿意的成果。事實(shí)上，這是意料之中的事，因?yàn)檫@款芯片使用臺(tái)積電 5 納米工藝制造，在很多方面優(yōu)化了性能。

蘋果智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的下一個(gè)重大變化將發(fā)生在 2022 年，屆時(shí)該公司將推出使用 4 納米或 3 納米工藝制造的 A16 芯片。目前，iPhone 13 的重點(diǎn)可能不是 A15 芯片，而是顯示增強(qiáng)功能和先進(jìn)的攝像頭硬件，以改善照片和視頻。

四、總結(jié)

總的來說這款A(yù)15處理器相對(duì)于A14有著14%的性能提升，這還是非常多的，在性能上將繼續(xù)領(lǐng)跑一眾手機(jī)，喜歡高性能手機(jī)的朋友可以關(guān)注一下

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